TWS芯片方案

MGE專業(yè)從事TWS耳機(jī)充電倉(cāng)方案開(kāi)發(fā)，支持常規(guī)充電升壓鋰電保護(hù)三合一充電倉(cāng)IC，可開(kāi)發(fā)帶電量顯示充電倉(cāng)方案開(kāi)發(fā)。

高通/瑞昱芯片方案

• 相比普通耳機(jī)，功耗可降低50%；

• 平衡兩邊耳機(jī)電力，提升續(xù)航時(shí)間；

• 改善耳機(jī)信號(hào)收發(fā)性能，提升穩(wěn)定性；

• 支持aptX技術(shù)，能將影音的無(wú)線傳輸延遲降到最低；

• 支持AI喚醒；

• 支持藍(lán)牙5.0，支持HFP1.7,HSP1.2,A2DP1.3,AVRCP1.6,SPP1.2和PBAP1.0。

TWS方案核心技術(shù)及算法

回聲消除

在聽(tīng)音樂(lè)和TTS語(yǔ)音播報(bào)的時(shí)候識(shí)別喚醒詞和命令詞是一個(gè)必不可少的功能，這個(gè)時(shí)候回聲就是一個(gè)需要解決的問(wèn)題。而就回聲消除而言，則需要從結(jié)構(gòu)和算法兩個(gè)方面來(lái)考慮。

算法支持：需優(yōu)先考慮聲學(xué)結(jié)構(gòu)方面的優(yōu)化以減少回聲的強(qiáng)度，在此基礎(chǔ)之上可以透過(guò)出門問(wèn)問(wèn)回聲消除算法，進(jìn)一步降低回聲的影響。

雙麥波束成形

利用兩個(gè)麥克風(fēng)采集到的語(yǔ)音的相位差做處理實(shí)現(xiàn)定向拾音，增強(qiáng)耳機(jī)佩戴人的語(yǔ)音并且抑制環(huán)境干擾和噪音，可以實(shí)現(xiàn)即使在噪雜的環(huán)境下也能實(shí)現(xiàn)很高的喚醒識(shí)別率。

算法支持：建議兩個(gè)麥克風(fēng)上下排列，麥克風(fēng)的連線指向嘴巴，兩個(gè)麥克風(fēng)的間距在25mm到30mm之間為最優(yōu)。

降噪

雙麥的波束成形算法已經(jīng)具備了一定的環(huán)境噪音的抑制，在此基礎(chǔ)之上降噪算法可以進(jìn)一步地抑制環(huán)境噪音。

算法支持：結(jié)合波束成形和降噪算法，我們可以提供20dB以上的綜合降噪水平。

喚醒詞和命令詞識(shí)別

在語(yǔ)音交互中為了降低系統(tǒng)的功耗以及減少無(wú)效識(shí)別，一般都有一個(gè)定制的喚醒詞（如蘋果的 “Hey Siri”）。當(dāng)系統(tǒng)檢測(cè)到喚醒詞之后，才進(jìn)入語(yǔ)音識(shí)別和交互的過(guò)程。除了喚醒

詞之外，還有一些常用的與音樂(lè)播放、接聽(tīng)電話、音量控制等相關(guān)的命令。這些命令因?yàn)楸容^常用，理想情況下用戶可以直接說(shuō)命令詞而無(wú)需先說(shuō)喚醒詞。

算法支持：目前出門問(wèn)問(wèn)的算法可以支持以下中英文快捷命令詞，并可以為客戶提供定制化需求開(kāi)發(fā)。